VE3008 CE3008 KJ2005X1-MQ1 12P6381X022 EMERSON

VE3008 CE3008 KJ2005X1-MQ1 12P6381X022  EMERSON

VE3008 12P6381X022 KJ2005X1-MQ1用于制造奔腾Pro处理器芯片

用于制造奔腾Pro处理器芯片及其独立高速缓存芯片的工艺发生了变化，导致在同一封装中使用多种工艺的组合:

133 MHz奔腾Pro原型处理器芯片采用0.6微米BiCMOS工艺制造。[15][16]

150 MHz奔腾Pro处理器芯片是以0.50微米制造的BiCMOS过程。[16][9]

166、180和200 MHz奔腾Pro处理器芯片采用0.35微米BiCMOS工艺制造。[16][9]

256 KB L2高速缓存芯片采用0.50微米BiCMOS工艺制造。[16][9]

512和1024 KB L2高速缓存芯片采用0.35微米BiCMOS工艺制造。[16][9

奔腾Pro(高达512 KB高速缓存)封装在陶瓷多芯片模块(MCM)中。MCM包含两个下侧空腔，微处理器管芯及其配套的高速缓存管芯位于其中。管芯被结合到散热片上，其暴露的顶部有助于来自管芯的热量更直接地传递到冷却装置，例如散热器。使用传统的引线键合将管芯连接到封装。空腔用陶瓷板盖住。

具有1 MB高速缓存的奔腾Pro使用塑料MCM。不是两个空腔，而是只有一个空腔，三个芯片位于其中，与封装结合，而不是散热块。这些空腔用环氧树脂填充。

MCM有387个引脚，其中大约一半排列在引脚栅格阵列(PGA)中，另一半排列在间隙引脚栅格阵列(IPGA)中。包装是为插座8。

Allen Bradley 1203-GD1 1203GD1 ScanPort RI/O NIB FS

Omron E3X-F21 E3XF21 Photoelectric Photo Switch NIB

Schneider Modicon Cablefast 140XTS01203 140-XTS-012-03

Allen Bradley 1492-IFM20D24A-2 1492IFM20D24A2 Terminal

Modicon 170-BDM-342-00 170BDM34200 Modbus + I/O Module

Modicon AS-B805-016 ASB805016 AC Input Module LNC

Opcon 1470A-6501 1470A6501 Photoelectric Sensor NIB

Allen Bradley X592P-B1JC Assembly 193-B1J3 Overload

Omron CQM1-PA206 CQM1PA206 Power Supply

Allen Bradley 1771-CK 1771CK Cable Assembly NIB

SOLA SDN 10 24 100 24VDC 10A Power Supply

Allen Bradley 1492-ACABLE010E A1492CABLE010E Cable NIB

Allen Bradley 40BU1-4000 40BU14000 B Photoswitch NIB