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2023年7月3日,中国 北京讯 —— 全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达(NASDAQ:TER)宣布,受邀出席了SEMICON China 2023同期举办的“先进封装论坛 - 异构集成”活动。在活...
2023
l 对系统级封装(SiP)的需求将基板设计推向更小的特征(类似于扇出型面板级封装FO-PLP) l 需求趋同使得面板级制程系统的研发成本得以共享晶体管微缩成本的不断提升,促使行业寻找创新方法...
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