2023年8月8日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516芯片的电脑机箱风扇灯光控制方案。图示1-大联大世平基于NXP产品...
阅读量：2892023
2023年7月11日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于东芝（TOSHIBA）TB67S128FTG和TB67H451FNG电机驱动IC的工业型条码...
阅读量：3222023
2023年7月4日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于雅特力（Artery）AT32F413芯片的高压直流无刷电机驱动方案。图示1-大联大世平基于A...
阅读量：2172023
2023年6月8日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K116和PJF7992芯片的车辆无钥匙系统（PEPS）评估板方案。图示...
阅读量：3522023
2023年5月4日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K344芯片的车身控制模块（BCM）方案。图示1-大联大世平基于NXP产...
阅读量：2672023
2023年4月11日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP1345芯片的高集成准谐振反激式电源转换器方案。图示1-大联大世平基...
阅读量：2742023
扫一扫咨询微信客服
