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功率模块的生产流程如下图所示。在DIE将芯片附着到DBC基板上后,焊点和DIE表面会有助焊剂残留物,焊剂残留在模具表面可能导致焊丝粘接过程中出现无迹现象。为了后续工艺的可靠。去除助焊剂是必要的。之后采...
2023
表面和界面是物质中的两个重要概念。表面是物质与外界接触的部分,而界面则是两种不同物质相接触的地方。任何材料都有与外界接触表面或与其他材料区分的界面,在大力发展的电子装联技术中,材料表界面的问题更为突出...
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