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DFN双面无引脚封装, 因其封装体积小,形式简单,高引脚密度,热管理和防干扰能力佳,稳定性和可靠性高等优点,被广泛应用于各种需要小型化设计的应用场景,如移动设备,笔记本电脑,TWS耳机等。矽力杰致力于...
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