10月18日，鸿海科技日正式举行，英伟达CEO黄仁勋出席会场，与鸿海集团董事长刘扬伟共同宣布了一项重大合作计划，共同建设人工智能（AI）工厂。...
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据悉，中新泰合芯片封装材料项目先后投入1.5亿元项目资金，建设了集创新研发、产品测试、集成加工为一体的科技创业园区，项目规划建设用地30余亩，建设7条芯片封装生产线，主营电子专用材料制造、研发、销售。...
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报道中称，三星已开始采购最新的半导体设备，新设备预计将在2023年底交付，并于2024年在西安工厂陆续引进可生产236层NAND的设备。...
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英飞凌可以在其中提供一站式解决方案，从英飞凌目前最耳熟能详的产品，包括MOS、IGBT、IGBT模块等功率半导体产品，到MCU、安全保护芯片、电流传感器等方案。可以说，在整个户用储能系统中，英飞凌能以一站式解决方案帮助终端客户实现最易用的设计。...
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随着10月份接近过半，苹果不会在今年推出M3芯片MacBook新品的消息也逐渐增多，而最新的消息显示，将会推迟到明年。...
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光芯片作为半导体领域中的光电子器件和光模块的核心元件，是实现光转电、电转光、分路、衰减、合分波等基础光通信功能的芯片，其性能直接决定光模块的传输速率。...
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