常见的几种功率半导体器件半导体是我们生活中使用的电器里比较常用的一种器件,那么你对半导体有多少了解呢?今天我们就从最基础的半导体功率器件入手,全面了解半导体的“前世今生”。电力电子器件又称为功率半导体...
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近期,苹果通过官方网站宣布,将成为半导体封装大厂Amkor(安靠)位于美国亚利桑那州Peoria新封测厂第一个、也是最大客户。Amkor将为苹果芯片提供封装服务,该芯片将由附近的台积电亚利桑那州晶圆厂生产。...
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日本半导体制造设备协会(SEAJ)11月24日公布的10月半导体制造设备初步数据显示,日本制造设备销售额(含出口)环比下降3.7%(2023年9月为2987.38亿日元)至2875.4亿日元,比去年同期下降17.1%(2022年10月为3470.54亿日元)。...
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11月,日本三菱电机、安世半导体(Nexperia)宣布,将联合开发高效的碳化硅(SiC)MOSFET分立产品功率半导体。双方将联手开发,将促进SiC宽禁带半导体的能效和性能提升至新高度,同时满足对高效分立式功率半导体快速增长的需求。...
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当地时间11月20日,美国宣布计划投入大约30亿美元的资金,专门用于资助美国芯片封装行业。该计划资金来自美国《芯片法案》中专门用于研发的110亿美元资金,与价值1000亿美元的芯片制造业激励资金池是分开的。...
阅读量:2492023
据官方消息披露,鼎龙(仙桃)半导体材料产业园占地218亩,建筑面积11.5万平方米,项目总投资约10亿元。历经15个月的建设,同步迎来千吨级半导体OLED面板光刻胶(PSPI) 、万吨级CMP抛光液(Slurry)和万吨级CMP抛光液用纳米研磨粒子等多个重点项目的投产。...
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