据路透社报道,英伟达正在开发基于Arm架构、适用于微软Windows 系统的个人电脑 (PC) 芯片,AMD也计划制造基于Arm构架的PC芯片,这些芯片预计于2025年发售。...
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据中国台湾经济日报报道,台积电高雄厂正式编定为台积22厂(Fab 22),并且完成该厂2nm营运团队建设。台积电供应链认为,台积电或许可能将高达逾7000亿新台币的1.4nm投资计划转向高雄,但仍视其他县市争取台积电进驻态度及台积电全盘规划而定。...
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以色列的高新科技行业,包括半导体在内,已成为其增长最快的行业,对经济增长起到关键作用,总产值占国内生产总值的五分之一,就业人数占总就业人数的14%。...
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正运动技术将于2023年10月30日参加慕尼黑华南电子展,在5G41展位将展出一系列自主研发、自主可控的高实时性软硬产品和应用方案,旨在促进子半导体自动化设备的国产化进程,并加速导入市场,为电子半导体用户提供更快、更准、更智能的运动控制解决方案,可覆盖电子半导体大部分应用场景。...
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长电科技晶圆级微系统集成高端制造项目作为今年的江苏省重大项目,总投资100亿元,将成为代表我国集成电路封测和芯片成品制造行业生产技术水平最高、单体投资规模最大的大型智能制造项目,一期建成后,可达年产60亿颗高端先进封装芯片的生产能力。...
阅读量:2852023
SiC等功率器件随着新能源车的需求增加而爆火,作为业内龙头之一的英飞凌,今年与包含Resonac、天岳先进、天科合达、鸿海集团等诸多企业展开了合作。...
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