龙芯中科国内首个芯片封装基地项目在鹤壁投产

业内消息，上周龙芯中科芯片封装基地项目投产仪式在鹤壁科创新城举行，龙芯中科芯片封装基地位于鹤壁科创新城百佳智造产业园，是龙芯中科在全国布局的首个芯片封装项目，项目一期今年 4 月正式动工，建成千级洁净厂房 402 平方米、万级洁净厂房 226 平方米、恒温恒湿库房 92 平方米，现已具备龙芯一号芯片...