Microchip推出压接式端子电源模块SP1F和SP3F

SP1F和SP3F电源模块采用碳化硅（SiC）或硅 （Si）技术，可配置性高并适配压接式端子 电动汽车、可持续发展和数据中心市场需要便于大批量制造的产品。为了更好地实现安装过程的自动化，行业通常会使用...