网站首页
关于我们
产品中心
新闻中心
行业应用
联系我们
咨询服务热线
公开了用于改善集成电路封装的無性能的系颇方法。本发明的方面包括改进的雄封装结构以没通过在封装中应带一个或多个散热器来生产核结构的方法。在实施例中,散热器被结合在半导体管芯和其管芯焊盘之间的半导体芯片封...
2024
本文介绍已获专利的适用于机电接触应用的1-Wire®接触封装解决方案,并对比传统的封装解决方案以展示1-Wire接触封装解决方案的优越性。本文还就如何将该解决方案安装到配件或耗材提供了建议,并作了机械...
2023
咨询电话:
晋公网安备 14010702070906号