中科融合自主研发的MEMS微振镜投射芯片，看芯片“小强”如何精准打光

芯片跌落测试可以评估芯片在跌落或冲击情况下的机械强度和可靠性、检测芯片封装材料和焊接的可靠性、验证芯片内部结构和连接的稳定性，以防止内部部件松动或脱落、评估芯片在实际使用中受到物理冲击时的性能损坏情况...