美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年2月20日 — 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出多功能新型30...
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Vishay推出具有业内先进水平的小型顶侧冷却PowerPAK®封装的600 V E系列功率MOSFET...
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英飞凌科技股份公司近日推出采用 OptiMOS™ MOSFET技术的SSO10T TSC 封装。该封装采用顶部直接冷却技术,具有出色的热性能,可避免热量传入或经过汽车电子控制单元的印刷电路板(PCB)...
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中国上海,2024年2月22日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,在新一代[1]具有超结结构的DTMOSVI系列中推出高速二极管型功率MOSFET——DTMOSVI(HSD),该系...
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日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新型第四代650 V E系列功率MOSFET---SiHP054N65E,提高通信、工业和计算应用能效和功率密度。Vis...
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【2023年8月3日,德国慕尼黑讯】小型分立式功率MOSFET在节省空间、降低成本和简化应用设计方面发挥着至关重要的作用。此外,更高的功率密度还能实现灵活的布线并缩小系统的整体尺寸。英飞凌科技股份公司...
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