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电子元器件不喜欢在高温下运行。任何表现出内部自发热效应的元器件，都会导致自身和周围其他元器件的可靠性降低，长期过热甚至还可能导致印刷电路板（PCB）变形，降低与其他元器件的连接完整性，并影响走线阻抗。...
2024
有几种方法可有效改善当今分立半导体在设计时遇到的高温问题。仿真技术对于衡量各种方法的工作情况至关重要。众所周知，半导体芯片温度是不断上升的。其产生的热量会导致性能和功能出现严重问题。如图1所示，对于能...
2023
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