Teledyne 的背照式 TDI 相机在近紫外和可见光 成像中具有更高的灵敏度

加拿大滑铁卢– 2023年6月6日–Teledyne Technologies下属Teledyne DALSA公司宣布其Linea™ HS 16k背照式（BSI）TDI相机现已投入生产。CLHS接口提高相机灵敏度，适合近紫外（NUV）和可见光成像应用，如晶片、平板显示器、电子封装检测、光致发光、生命科学成像等。

新款Linea HS 16k BSI采用Teledyne DALSA的电荷畴CMOS TDI 16k传感器，像素尺寸为5x5 μm，最大聚合行频为400 kHz。相较于前照式（FSI）相机，BSI型号大幅提升了近紫外和可见光波长的量子效率以及光照不足下成像应用的信噪比。Linea HS是业界优秀的TDI产品系列，适用于高速和高灵敏度成像。基于多阵列电荷畴CMOS TDI技术实现出色性能，具有单色/HDR、彩色、多场、超分辨率成像等高级功能，适合苛刻的机器视觉应用。Linea HS 16k BSI外形与Linea HSFSI普通前照式相同，因此可以用来轻松升级现有系统。Linea HS 16k BSI相机为CLHS数据接口，单根电缆的数据通量为6.5GPix/sec。有源光缆（AOC）线缆距离更长，因此无需中继器，显著提高数据可靠性，降低系统成本。