软硬科技协同创新 塑造未来全新价值

　　——第11届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会精彩回顾

　　十四五规划发布以来，“硬科技”这个词已经成为了各大科技企业的口头禅。所谓“硬科技”，简单来说就是指那些具备先进前沿、基础性强、难以复制、产业链长的科技产品以及服务。

　　创新是高质量发展的第一动力。当前，数智化、数字经济、智能经济风头正盛，这离不开底层“硬科技”企业的创新。伴随AI 时代来临，“硬科技”迎来蓬勃发展的大好机遇。

　　9月26日，第11届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会在深圳召开。现场英飞凌、ADI、艾迈斯欧司朗、合见工软、兆易创新、Bosch Sensortec等知名科技企业的专家大咖在论坛上发表了精彩演讲，展示了硬科技加速发展的成果。

　　英飞凌一站式系统解决方案，助力户用储能爆发式发展

　　从市场企业涌入及融资情况来看，储能行业成为今年当之无愧的“明星赛道”，市场吸引力可见一斑。英飞凌电源与传感系统事业部应用管理高级经理徐斌先生发表了《英飞凌一站式系统解决方案，助力户用储能爆发式发展》的主题演讲。他从户用储能的全球市场总览，户用储能的应用需求及发展趋势，以及英飞凌针对户用储能的一站式解决方案等几个方面做了详细介绍。

　　他表示，从市场来看，储能是目前非常热的领域，可以简单分成两大部分：表前储能和表后储能;从发展趋势来看，光伏需要搭配储能，在行业持续增长的背景下，英飞凌认为光伏户用储能系统的效率和功率密度是最制约未来产品竞争力的重要因素。而第三代半导体SiC MOS可以应对这样的高功率密度、最小温升的挑战，且十分匹配当前户用储能方案的需求，它可以提升很高的效率，具有体积较小、灵敏度高、可拓展性强等优势。英飞凌为此提供了一站式的解决方案，包括功率器件、MOS、IGBT、IGBT模块等，还可以提供MCU、安全保护芯片、电流传感器等方案，致力于为整个户用储能提供最快最易用的设计。在“双碳”目标下，作为新能源的配套产业，随着装机量的不断增加，储能未来的前景可期。

英飞凌电源与传感系统事业部应用管理高级经理 徐斌

　　泛在的高性能电源技术和解决方案正在如何演进

　　在数智化和电气化程度日渐提高的当下，围绕更高效率利用能源，面对极端环境与苛刻要求以及日趋广泛多元的行业应用，电源技术与产品的更新与迭代速度越来越快，要求也越来越高。研讨会上，ADI公司亚太区电源市场经理黄庆义先生深入介绍了泛在的高性能电源技术和解决方案正在如何演进。

　　电源无处不在，且非常重要。黄庆义先生表示，如果看电源的种类的话，五花八门，从很高的电压也有可能到很低的电压，也会涉及到从很大的功率，比如几千瓦、几兆瓦，到甚至很低的功率，涉及到拓扑也会非常多，有隔离的拓扑，非隔离的拓扑等等。在这个领域大家研究的非常多，关于电源的这些发展和技术，涉及的种类也非常多，所以电源是多学科交叉的领域。

　　如果要有一个技术非常先进、水平非常高的电源，它其实是需要从很多方面获得突破的。首先如果是做一个非常好的IC，要从半导体的工艺，就需要先进的工艺。有非常先进的制程，使得做出来的参数都比较好。有了比较好的半导体工艺之后，还需要比较好的电路设计水平。对电力电子在各方面涉及的技术，需要比较深的积累。其次，把它做成IC，后面可能把它做成模块，所以封装的技术也是非常重要的，因为如果想要减小体积，目前不管是芯片级还是模块级、系统级的封装都很重要。如果单从半导体到芯片再到模块，最终客户看到的是一个系统。所以如果有一个非常先进的电力电子设备，还是需要先进的系统集成能力。

　　ADI基于上述几个方面，衍生出了很多在业界比较领先、比较有特点的一些方向和技术。比如Silent Switcher技术，还有模块的技术，各种技术的类型都代表了它在行业中应用的需求以及市场的发展方向。传统的电源开关噪声比较大，Silent Switcher的技术可以在很大程度上降低开关噪声;模块，大大降低了电源设计的面积，同时大幅提高可靠性;LDO，噪声水平非常接近电池，甚至比电池噪声还要低，这样使得用户在进行噪声敏感的电路设计时，可以获得比较好的电源保障;还有功耗越来越低，到纳安级别的电源，也是希望有更可靠、更稳定的电源设计;此外对功率保护、电源诊断类电源的需求会越来越强烈。这些是电源领域市场需求比较强烈，也是发展非常迅速的几个方向。

ADI公司亚太区电源市场经理 黄庆义

　　创新性光学和传感技术如何提升未来汽车价值

　　数智化革命如火如荼，人工智能发展的新浪潮加速AI向工业、汽车、智能家居、智慧医疗、消费领域等更多应用领域下沉。作为采集物联世界数据的前端触角，传感器与AI融合趋势也已成定局，智能化的传感器不仅可赋能更多人机交互与协作场景，在产业方面也推动着上游产业中半导体设计的革新，助力下游新一代消费电子迎来创新应用浪潮。

　　艾迈斯欧司朗大中华区及亚太区汽车应用技术总监白燕恭先生做了创新性光学和传感技术如何提升未来汽车价值的主题演讲。首先他介绍了公司，艾迈斯欧司朗是一家有110+年设计和制造历史的半导体公司，企业愿景是不断推动传感、照明和可视化方面的技术进步，让世界更安全、更简单、更高效。我们的底气来源于创新的光学、传感核心技术。

　　当下，随着人和车交互方式的变化，车的属性已从传统的交通工具，变成现在带着个人属性的私人空间。这个交互方式的改变，会为所有新的应用带来新的增长和促进。艾迈斯欧司朗可以提供完整的光学所有关键环节器件。简单举例，比如发射器有可见光和不可见光LED，有EEL和VCSEL激光器等;光学元器件和微型模组包括晶圆级别的微透镜、玻璃基/硅基上滤波器等;探测器如各种光传感器，包括环境光、接近光、TOF传感器，还有机器视觉传感器等等。最后，白燕恭表示，艾迈斯欧司朗希望发挥自身光源、传感、芯片、光路等优势，助力提高智能表面系统集成性，给产业带来无穷发展潜力。

艾迈斯欧司朗大中华区及亚太区汽车应用技术总监 白燕恭

　　把握芯片设计关键核心，助力国产EDA新格局

　　数字经济时代，当前的大环境下，根据IMEC的预测，2024到2032年，半导体制造工艺会从2纳米到1.4、1.0、0.7、0.5纳米，不停地往前进步。所有这些工艺都离不开工具软件的支撑，EDA的发展要领先于工艺的发展，才能支撑工艺的落地。

　　高端的应用产品里面，会大量地使用高端的芯片。比如说手机的芯片、云计算中的HPC高性能的处理器、GPU等等，都是非常高端的大芯片，大芯片会用到先进的工艺。从市场生态或者市场发展来看，国内的半导体公司要抢占先机，压力也越来越大;再加上流片成本、人员成本越来越高，对技术的需求就会越来越大。

　　上海合见工业软件集团产品工程副总裁孙晓阳先生表示，半导体要设计制造出来，需要EDA工具，而EDA是一个非常难的行业，需要长时间的投入，需要顶尖的人才，也不太可能靠一家公司就把所有EDA整个产业、流程全部做完。合见工软就布局在EDA产业，从芯片的设计验证，一直到系统级的这些封装设计等等，再到应用级，我们有一些全资子公司，布局在应用级，可以支撑整个超算或者大数据、软件等方面的应用。我们的梦想就是涉及到整个产业链的方方面面上下游，可以更广泛地听取客户的声音，获取市场的需求，来打造一个真正的工业软件集团。合见在EDA产业从芯片、系统到应用层次的愿景，希望能够团结拥有很多的人才，从海外国内的人才，一起来打造国内的EDA解决方案。

上海合见工业软件集团产品工程副总裁 孙晓阳

　　持续开拓，兆易新一代存储产品助力行业创新

　　产业数字化转型、数字中国建设等的发展带起了更高更大的数据量，在所有行业的数字化发展当中，Flash对于数据的存储、代码的存储至关重要，可以说是系统运行的保险箱，同时广泛的应用场景也需要功能丰富的存储器提供支持。兆易创新作为以存储器为起点的半导体公司，经过了14年的不断研发和持续市场拓展，其SPI NOR Flash已经连续十年在市场占有率排名前三，市场占有率也已经超过了20%，几乎所有需要存储代码的应用领域都有覆盖。

　　兆易创新Flash事业部产品市场经理张静女士表示，从Flash的应用来看，近10年来发展的非常快，兆易创新也不断积累经验，持续的技术提升，不断地市场拓展，获得了很好的市场效果。一些新兴领域的发展，比如物联网、手机OLED屏幕、5G基站，或者一些汽车电子这类新兴领域的推动下，对于Flash的需求应用领域也越来越广泛。兆易创新当前的产品布局，存储产品线可以支持27大产品系列、16种产品容量、4个电压范围、7款温度规格、29种封装方式。针对不同市场应用需求，在兆易创新都可以找到解决方案。针对不同的应用，以及行业趋势的探索，兆易创新的产品布局可以满足各类应用对全容量、高性能、低功耗、小封装的需求，未来，公司将继续关注和探索未来的发展趋势，持续不断地引领创新。

兆易创新Flash事业部产品市场经理 张静

　　嵌入式AI与MEMS传感器塑造未来，开启全新视野

　　传感器是感知层的触手，而MEMS传感器也深入到了人们生活的方方面面，在室内的停车位检测，室内导航通过传感器做车载的惯导，空气质量的检测，睡眠监测等等。

　　现场Bosch Sensortec GmbH高级现场应用工程师皇甫杰分享了以嵌入式AI与MEMS传感器塑造未来，开启全新视野为主题的演讲。博世涉及到四大业务领域，最大的一块是汽车和智能交通领域;第二块是工业技术;第三块是能源与建筑技术;最后一块是消费品。博世不造车，但汽车里面的零部件与之密不可分。各种各样的模块、传感器、底盘系统等，都涉及博世的零部件工艺。

　　皇甫杰表示，Bosch拥有50年的相关开发和产品开发经验，博世半导体涉及到四大产品模块：一是功率器件，二是ASICs芯片，三是车规半导体、车规MEMS传感器，四是消费类的MEMS。1996年，博世推出了它的第一颗MEMS传感器。2005年，博世成立Bosch Sensortec，这也意味着博世从车规领域拓展到了消费领域。2007年，Bosch Sensortec在中国上海成立亚太总部，这一年所有Bosch MEMS传感器出货量突破10亿颗。2010年，博世在罗伊特林根工厂推出8英寸waferfab晶圆。2021年，博世在德累斯顿成立新的Waferfab工厂，推出12寸晶圆的Wafer，同时出货量突破150亿颗，包括车规和消费类的传感器。目前为止，我们的产品出货量突破180亿颗。博世的MEMS传感器已经渗透到用户和生活的方方面面。在楼宇里面，可以通过传感器检测停车位及实现室内导航。此外，还有车内空气质量检测，包括安防类的入侵检测、睡眠监测等，都会用到传感器产品，塑造出不同于以往的科技未来。

Bosch Sensortec GmbH高级现场应用工程师 皇甫杰

　　回顾历史和审视当下全球科技产业，任何创新都依赖于产业链巨头的突破和带动。当前，数字化，智能化发展迅猛，软硬科技协同创新正当时，作为中国数字经济建设的中流砥柱，硬科技产业任重道远，以“创新”+“智能化”塑造未来全新价值依然是当下的重要课题。