三大集成电路相关项目刷新进度，涉及长电科技、盛合晶微、圣邦微

       据江阴高新区发布消息，长电科技、盛合晶微、圣邦微等项目迎来新进展。

　　长电科技晶圆级微系统集成高端制造项目预计明年年6-7月竣工投产

　　长电科技晶圆级微系统集成高端制造项目作为今年的江苏省重大项目，总投资100亿元，将成为代表我国集成电路封测和芯片成品制造行业生产技术水平最高、单体投资规模最大的大型智能制造项目，一期建成后，可达年产60亿颗高端先进封装芯片的生产能力。

　　目前2、8、9、11、12、13号楼处于装修阶段，1号、10号楼处于主体施工阶段。项目预计2024年6-7月竣工投产。

　　江阴盛合晶微三维多芯片集成封装项目预计10月底竣工验收

　　江阴盛合晶微三维多芯片集成封装项目同样为今年的江苏省重大项目，总投资100.9亿元，项目建成后将形成月产8万片金属Bump(凸块工艺)产品及1.6万片三维多芯片集成封装产品加工的生产能力，满足正在蓬勃发展的5G、AI、HPC、IOT、汽车电子等市场领域先进封装的需求。

　　目前生产厂房、动力厂房处于室内收尾的竣工验收前准备阶段，预计10月底竣工验收。高层宿舍处于主体结构施工阶段。

　　圣邦微集成电路设计及测试项目预计明年6月竣工投产

　　圣邦微集成电路设计及测试项目总投资3亿元，注册资本1.5亿元，在高新区主要投资建设模拟芯片设计中心、创新产品测试中心、可靠性试验中心、供应链管理中心、智能仓储中心五大中心。

　　项目达产后预计实现年销售5亿元，年税收1800万元，亩均税收60万元以上。目前4幢大楼都已封顶，正进行内部施工，预计2024年6月竣工投产。