研华推出14代 Intel Core Ultra COM Express&COM-HPC，带来AI和图像性能新突破！

近期，研华科技推出SOM-5885（COM Express Type 6 Basic）和SOM-A350（COM-HPC Client Size A）模块，搭载第14代Intel Core Ultra处理器，具有出色计算和图形性能，可灵活扩展，适用于医疗影像、测试设备和边缘AI设备等应用。

SOM-5885和SOM-A350模块搭载的第14代Intel Core Ultra处理器是首个集成NPU的平台，可实现32 TOPS AI性能。支持丰富扩展和高速I/O接口。可搭配研华专利散热技术QFCS (双鳍片全方位对流散热器) ，该散热方案具有静音、轻薄和易于组装的特点，可以使系统在60°C条件下在45W下100%运行。

除了性能，研华还设计了用户友好的功能，如板载双BIOS，便于使用。灵活的扩展性和带集成NPU的强大CPU，使得SOM-5885和SOM-A350成为医学成像、测试设备和边缘AI设备等应用中升级AI性能的高效选择。

01 创新CPU、GFX和NPU集成在同一SoC 达到新的计算性能水平

这两个模块采用第14代Intel Core Ultra处理器设计，具有多达14个核心（6P+8E），比上一代性能提高24%。此外，最新的Xe LPG图形支持多达128 EU（图形单元），图像处理性能提高1.9倍。最重要的是，第14代Intel Core Ultra处理器集成NPU，AI性能高达11 TOPS。凭借CPU和GPU的综合计算能力，第14代Intel Core Ultra处理器可以高达32 TOPS。强大的AI和图像处理性能不仅大大提高了医疗影像和机器视觉等领域的图像质量和处理速度，还减少了对外接显卡的依赖。SoC能够熟练地管理复杂的视觉数据和AI推理需求。而模块化电脑的结构，可以帮助客户轻松升级迭代。

02 丰富扩展和高速I/O 大大提升边缘处理效率

SOM-5885可支持PCIe Gen4，板对板连接器最高支持16GT/s。如果需要PCIe Gen5，则首选SOM-A350，同时SOM-A350还可以提供多4路PCIe通道。在医疗影像应用中，PCIe升级能够更好地连接高性能显卡、NVMe SSD和FPGA等扩展设备。而在测试设备中，高速且丰富的PCIe资源可以帮助客户大大减少测试时间，允许连接多个被测器件从而降低成本。SOM-5855和SOM-A350还提供更多高速I/O，包括2.5G LAN、USB4/TBT4、USB 3.2和SATA 3.0。此外，与SOM-5855相比，SOM-A350具有双路LAN接口，可灵活适应不同的应用场景。

03 板载双BIOS 用于故障恢复和灵活的模块配置

SOM-5855和SOM-A350都支持板载双BIOS。首先，如果BIOS OTA更新失败，或者主BIOS意外损坏，则备份BIOS将自动激活，成为主BIOS，确保了系统的连续运行并防止停机。其次，使用双BIOS配置，系统可以容纳两个BIOS版本，客户可以通过软件手动进行灵活切换。此功能简化了过程，并有效减少了所需投入的时间和精力，尤其是在BIOS设置可能频繁更改的情况下，只需简单地点击BIOS菜单中的一个项目，就可以将主BIOS更新到新版本，无需拆开设备。此外，这种软件切换功能还可以通过研华 SUSI API扩展到客户自己的软件应用程序中。

SOM-5885产品特性

◆ COM Express Type 6 R3.1 Basic 模块，搭载第14代Gen Intel Core Ultra 处理器

◆ 2×DDR5-5600 SODIMM, 双通道，高96GB内存

◆ Xe LPG且集成NPU，高达128EU

◆ 可支持PCIe Gen4、USB4/TBT4

◆ 可搭载研华QFCS散热方案，有效降低电磁干扰

◆ 双BIOS故障保护，可通过软件更新

◆ 支持研华 iManager、WISE-PaaS/DeviceOn和嵌入式软件API

SOM-A350产品特性

◆ COM HPC Client Type Size A 模块，搭载第14代Gen Intel Core Ultra 处理器

◆ 2 x DDR5-5600 SODIMM, 双通道，高96GB 内存

◆ Xe LPG且集成NPU，高达128EU

◆ 可支持PCIe Gen5、USB4/TBT4

◆ 可搭载研华QFCS散热方案，减少PCB折弯

◆ 双BIOS故障保护，可通过软件更新

◆ 支持研华 iManager、WISE-PaaS/DeviceOn和嵌入式软件API