西门子推出Solido Simulation Suite，强化人工智能验证解决方案

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● 西门子新的Solido Simulation Suite能够帮助客户大幅提升验证速度

西门子数字化工业软件日前推出Solido™SimulationSuite (Solido Sim)，这是一款集AI加速SPICE、快速SPICE和混合信号仿真器于一身的套件组合，旨在帮助客户加速实现下一代模拟、混合信号、定制IC设计的关键设计和验证。

依托西门子Analog FastSPICE (AFS)平台，Solido Sim集成三种创新的仿真器，包括Solido SPICE软件、Solido FastSPICE软件、Solido LibSPICE软件，以及西门子经过市场验证的AFS、Eldo和Symphony解决方案。

西门子数字化工业软件副总裁兼定制IC验证部门总经理Amit Gupta表示：“Solido SimulationSuite的推出是西门子在定制IC仿真技术领域取得的又一项重大进步，其内含采用AI技术的SPICE和FastSPICE引擎，可为芯片设计和验证工程师提供出色的精度和效率。Solido Sim的初始客户目前已在多个工艺技术平台上获得了成功，为其下一代模拟、RF、混合信号和库IP设计缩短了执行时间，并实现了引人注目的新功能。”

Solido Sim旨在帮助IC设计团队满足日益严格的规范、验证覆盖率指标和产品上市时间要求。它具有先进的电路和SoC验证功能，提供完整的应用覆盖。Solido Sim以人工智能（AI）技术为基础，在开发时充分考虑到下一代工艺技术和复杂IC结构，为设计团队提供必需的工具集和功能，助其实现准确的信号和电源完整性目标。

Solido Sim提供了简化的使用模型、更快的验证和统一的工作流程。它提供一系列创新仿真技术，包括：

● Solido SPICE是西门子下一代SPICE仿真技术，具备丰富功能，可将模拟、混合信号、RF和3D IC验证的速度加快2-30倍。Solido SPICE提供更新的收敛、缓存高效算法，具备多内核的可扩展性，可为大规模布线前和布线后设计带来显著性能提升。RF IC开发人员能够受益于Solido SPICE的全新RF验证功能，同时多芯片、2.5D、3D和存储器接口的开发人员现在能够进行高效的通道收发器验证（包括均衡在内），进而显著减少接口假设并加快验证速度。

● Solido FastSPICE是西门子的快速SPICE仿真技术，可为SoC、存储器和仿真功能验证带来大幅的速度提升。它能够提供动态使用模型实现从SPICE到快速SPICE的扩展，通过可扩展的接口快速获得可预测的精度。Solido FastSPICE包括多分辨率技术，可在存储器和模拟特征提取的关键路径分析过程中，提供差异化的性能和SPICE精度波形。

● Solido LibSPICE是西门子专为小型设计打造的批量解析技术，可为库IP应用提供优化的运行时间。Solido LibSPICE以独特方式集成到西门子的Solido Design Environment和Solido特征提取套件产品中，以提升仿真性能，为标准单元和存储器位单元的无缝稳定验证提供全流程解决方案。

以上三种解析器都采用了Solido Sim AI仿真技术。Solido Design Automation早在15年前就已经在EDA领域使用AI技术，而Solido Sim AI是这一技术的迭代版本，能够将电路仿真提升到更高水平。它采用的算法能够进行自我验证并调整到SPICE精度，带来指数级的速度提升。所有这些都是使用经过晶圆厂认证的器件模型而实现，无需进行其他改动。

Solido Sim在西门子的Solido™Design Environment和Solido™ 特征提取套件中进行了本地集成，可为客户提供出色的性能及精度，有效提高生产率，并实现云基础设施之间的可扩展性。此外，Solido Simulation Suite还可与西门子的Calibre Design解决方案和Tessent™Test解决方案、西门子的电子系统设计和制造PBC解决方案密切配合，提供跨应用的全流程验证解决方案。

客户证言

Ametek部门副总裁Loc Duc Truong表示：“我们正在开创CMOS图像传感器技术，推动从汽车到电影摄影等行业的创新。由于提取的布局后网表的庞大规模，高分辨率、高帧率传感器的验证具有挑战性，导致仿真运行时间陷入瓶颈。西门子的Solido Simulation Suite为我们提供了SPICE和FastSPICE工具集，帮助我们的仿真和内存设计速度提高了19倍，在显著加快验证进度的同时为客户提供更具创新性的设计解决方案，进而帮助我们实现了业务扩展。”

Certus Semiconductor首席执行官Stephen Fairbanks表示：“我们致力于创建灵活的多功能基础I/O，让现代芯片只需使用单个I/O设计即可无缝适应不同的市场、接口、电压和标准。我们的客户涵盖汽车、工业、AI、消费类电子产品、数据中心和网络应用领域，从成熟工艺技术到先进工艺技术，他们不断提出新的设计要求。我们很高兴能够帮助客户创建I/O库以实现产品差异化，让他们凭借性能出众的ESD在竞争中获得市场优势。经过对工业仿真器的种种评估，我们最终选择了西门子的Solido Simulation Suite。它可以稳定地实现高达30倍的速度提升，并且提供良好的精度，从而大大缩短了仿真周期。通过此次合作，我们能够成功实现高压RF应用的芯片验证设计，并推出可靠的多协议I/O解决方案，在先进工艺节点中展示适应能力和功效。”

“Mixel专注于开发低功耗、高带宽MIPI PHY IP解决方案，以实现高效可靠的数据通信，并适用于包括任务关键型的汽车SoC在内的多种应用场景。我们复杂的设计需要高容量、大批量的验证，以满足严格的规范要求，”Mixel的AMS主管Michael Nagib表示，“利用西门子的SPICE和混合信号验证技术，我们持续实现了首次投片即成功。新发布的Solido Simulation Suite可将验证效率提高3倍，而且保持相同的精度，让我们能够高效地开展创新，更快地扩大我们的产品组合。”

Silicon Creations的首席执行官和联合创始人Randy Caplan表示：“作为高性能时钟和低功耗/高速数据接口的芯片IP的供应商，我们的产品在现代SoC中扮演了至关重要的角色。5nm及以下制程的芯片设计复杂度更高，加上器件数量众多，导致布线后仿真速度十分缓慢，对我们提出了严峻挑战。要满足最终客户的苛刻要求和紧迫日程，就必须为基于GAA和FinFET工艺技术的设计提供快速准确的仿真。我们参与了Solido Simulation Suite的早期使用计划，使用各种布线后设计，我们发现它可将速度提高多达11倍，同时还能保持SPICE级别的精度。我们期待Solido Simulation Suite能够帮助我们快速验证复杂设计，保障首次投片即成功，达到我们的高良率目标。”