概述
AMAT 0190-30354是一款用于半导体制造的载舟清洗设备,用于去除晶圆表面的污染物。它具有高效率、高可靠性和易于使用的特点,可满足现代半导体制造的需求。
主要特点
清洗工艺:单槽喷淋、双槽喷淋、超声波清洗、化学清洗等
清洗能力:可清洗200mm、300mm等尺寸的晶圆
清洗精度:可去除纳米级的污染物
吞吐量:高达每小时300片晶圆
兼容性:支持各种晶圆材料和结构
自动化程度:高度自动化,可减少人工操作
应用
AMAT 0190-30354可用于各种半导体制造工艺步骤,包括:
晶圆前道工艺:去除光刻胶残留、刻蚀残留、金属污染等
晶圆中道工艺:去除介电层残留、金属污染等
晶圆后道工艺:去除封装材料残留、金属污染等
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价格:请联系我们进一步查询。所有报价都是不含税的出厂价。
备注:本设备不包括其他附件、手册、电缆、校准数据、软件等,除非在上述库存项目说明中列出。
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