【2023 年 7 月 3 日，德国慕尼黑讯】英飞凌推出采用TO263-7封装的新一代车规级1200 V CoolSiC™ MOSFET。这款新一代车规级碳化硅（SiC）MOSFET具有高功率密度和效...
阅读量：2202023
支持蓝牙低功耗 (LE) 的设计可让设备长时间处于非工作状态，因此，您可能需要选用具有超低功耗睡眠模式的高能效无线微控制器 (MCU)，这对于优化整体系统性能至关重要。设计人员应当仔细选择采用蓝牙低功...
阅读量：2462023
现代电子制造生产工艺，主要分为：加成法、减成法与半加成法，目前以减成法为主。减成法工艺采用减材制造原理，通过光刻、显影、刻蚀等技术将不需要的材料去除，形成功能材料图形结构，这种工艺已经比较成熟。然而，...
阅读量：2472023
2023年6月30日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis今日宣布，Melexis最新推出电机驱动芯片MLX81334，可大幅优化电动汽车热力阀（精准的电池温度控制）和膨胀阀（热泵制冷循...
阅读量：1932023
日前，在上海国际嵌入式展上德州仪器 (TI) 中国区技术支持总监师英在展会上发布新品SimpleLink™ 系列 Wi-Fi 6 配套IC。师英先生在会上表示，德州仪器的愿景是通过半导体技术让电子产品...
阅读量：2822023
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