在用于汽车 SoC 的纳米技术中，硅上的大多数缺陷都是由于时序问题造成的。因此，汽车设计中的全速覆盖要求非常严格。为了满足这些要求，工程师们付出了很多努力来获得更高的实速覆盖率。主要挑战是以尽可能低的...
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2023年3月22日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Nordic Semiconductor的T...
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![[汽车创新三大驱动力]系列之二:如何应对车轮上的数据中心所带来的测试挑战?](https://www.sxrsplc.com/uploads/allimg/20230323/gemys20zfgk.png)
_____汽车行业技术创新的核心是三大发展趋势：电动化、网联化和智能化。在上一篇文章中，我们讨论了电动化和电池，以及提高单次充电容量和续航里程所面临的关键挑战。在这篇文章中，我们将介绍汽车网联化，特别...
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与在临床环境中使用的设备相比，家庭护理医疗设备可能要承受更大的挑战和更难以控制的使用条件。本文将专注在电气设备安全的标准、特殊要求以及现有产品如何满足这些要求。据统计数据显示，人们的平均寿命都更长了。...
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Diodes 公司 (Diodes)近日推出新款 DIODES PI3DBS16222Q，以因应汽车运算能力提升以及高速接口连接的需求。这款四通道差分交换切换器(exchange switch)提供了...
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